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焊接新维度：低飞溅控制工艺
飞溅量很低且电弧稳定的电弧过渡工艺
经过不断的改进，Fronius自主研发出了一种电弧极为稳定且飞溅量很低的熔滴过渡工艺——LSC低飞溅控制工艺。LSC的本质是在低电流模式下发生的短路过程，也正是如此，LSC工艺具有很低飞溅量和高沉积速率的特点，随之带来的是高质量焊缝。这种独特的引弧方式和稳定的焊接过程与标准短路过渡的效果形成鲜明对比。得益于TPS/i焊接电源的发展，Fronius对电弧的控制能力得到显著提升，在它的帮助下能够迅速的识别短路过程并作出反应。
恒熔深功能
LSC工艺还具有“恒熔深”功能，通过额外添加的焊丝控制系统，无论焊枪与工件间距离如何改变，都能够保持稳定一致的电流和熔深，以及稳定的电弧。在没有“恒熔深”功能的焊接设备中，若焊枪与工件间距离增大，焊接电流与焊接功率随之下降，导致未熔合的焊接缺陷。若熔深过大，随着焊接电流的增加会导致焊缝偏移至薄板处。
LSC arc
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